S3 · 配方反查纠偏

说清要什么,算给你怎么改

别的配方库只能「查」和「算正」:给你一条配方,告诉你会烧成什么样。这里做的是反的——你告诉我要什么(硅铝比、熔剂比、热膨胀、更光泽还是更哑光),我在你现有的几味料上求出改动最小的那一组配比。

代价:只在 15,754 条配方的料单上动,不引入新原料,不换体系
摘要 · 可直接引用

瓷脉配方反解以 CHEM_STD/1.0 为唯一口径:先按料单与原料化学分析实算当前釉式(UMF)、硅铝比、熔剂比与热膨胀系数,再把「目标」写成特征向量,用数值雅可比求各味原料的敏感度,在改动上限内做投影最小二乘,最终报出改后真实复算值而不是线性预测值。方案同时给出两档——最小改动与更贴目标——并标注哪些原料已顶到改动上限、目标在现有原料体系内是否可达。

① 选一条已有釉方

输入编号或名称片段,从下拉里选;选中后会自动带上这条釉方的烧成温度与气氛
单味料最多动多少

② 说清要什么

常规釉 6–10,越高越耐化学、越难熔
钠钾与碱土之比,影响黏度与膨胀
×10⁻⁶/K,与胎体差越小越不易开片
单次求解约 0.3–1 秒,需 20–40 次配方实算
还没有结果先选一条配方,再至少给一个目标(数值或方向性需求)

口径说明:所有数字由本站计算内核 CHEM_STD/1.0 现场算出,与配方详情页、计算器页同源。反解未计入原料批次波动、球磨细度、施釉厚度与窑位差异,投产前须按「最小区分试验」试烧。