From ore to vessel

陶瓷生产全流程

从一块矿石到一只成器,中间要走十二道工序。每一道都在决定下一道能不能成:泥料的铝硅比定下胎体性格,除铁没做净会在釉下烧出黑点,施釉厚薄差 0.1 毫米就是两种釉面。这一页把每道工序的关键控制点、最容易出的问题和对应的工具写在一起,照着走就不会漏。

01

选料与配料body formulation

瓷胎是骨架,骨架由几种天然矿料按比例搭出来。高岭土给铝、给白度、给耐火度;瓷石与长石给硅、给熔剂,让胎体在较低温度下烧结;石英调热膨胀。三者的比例,直接决定这只坯是硬质瓷、炻器还是陶。

  • 先看铝硅比:Si:Al 在 2–3.5 多为硬质瓷,3.5–5 是瓷胎,5–8 偏炻器,超过 12 就是高硅的陶土,烧不成瓷。
  • 再看熔剂:K₂O、Na₂O 每多一分,烧结温度就往下走一截;CaO、MgO 多了容易早期玻化、变形。
  • 最后算烧失:高岭土灼烧减量常在 10–14%,配比按生料算、按灼烧基校对,两边差一点,成品就差一截。

常见问题只凭经验配,不核成分:本地换一批土,铝含量掉两个点,同样的配方就从「白而挺」变成「塌而黄」。

去泥方看 11 种胎体与目标成分 →
02

球磨与制浆ball milling

磨的作用不只是「磨细」,是把每种颗粒磨到相近的粗细,让它们在窑里同时开始反应。粗的没反应完、细的已经过烧,同一只坯上就会出现两种状态。

  • 料:球:水 常用 1 : 1.5 : 0.8。水少了浆稠、磨不动;水多了球打滑、效率掉一半。
  • 细度判据:250 目筛余 ≤0.5%,或万孔筛全通过。球磨时间按装机功率折算,别只记钟点。
  • 出磨要测比重:注浆用泥浆 1.7–1.8,拉坯用泥料含水 18–22%,两者不能混用同一桶。

常见问题只磨到「摸着滑」就出磨。细度不够最典型的后果是釉面起「橘皮」、胎体透光不均。

看泥料配方里的细度与含水记录 →
03

过筛与除铁screening & demagnetizing

泥里和釉里都藏着铁。铁在氧化气氛下烧出黄褐,在还原气氛下烧出青灰,颗粒稍大就是一个黑点。过筛去粗粒、除铁去铁屑,这一步省不得。

  • 筛目要逐级:先 80 目去杂,再 180–250 目精筛;跳级容易糊网。
  • 除铁要串两道:电磁除铁机 + 永磁棒,每班清一次铁渣并记录重量——重量突然变大,说明上游设备在磨铁。
  • 釉浆单独过:釉用 325 目,比泥料更细;釉里一个铁点比胎里更显眼。

常见问题黑点反复出现却查不到原因:多数是球磨机衬里或搅拌叶片磨损,铁粉直接进了浆里。

查「铁点 / 黑斑」在术语页的定义 →
04

练泥与陈腐pugging & ageing

磨好的泥浆压成泥饼还不能直接用——里面的水分和颗粒分布是不均匀的。真空练泥把气泡抽掉,陈腐让水分慢慢走匀,泥才有「韧性」。

  • 真空度不低于 0.09 MPa;气泡没抽净,拉坯时会出现「针眼」和内部空腔。
  • 陈腐 ≥7 天,冬天更久。陈腐不足的泥「脾气急」,拉高一点就裂。
  • 回泥要重新练:修坯下来的边角料含水不均,直接掺回去等于往好泥里埋隐患。

常见问题泥「发死」:练过头或陈腐太久失水,可塑性反而下降,拉坯时边缘一圈一圈开裂。

在泥方核一遍胎体的铝硅比 →
05

成型forming

拉坯、注浆、滚压,三条路各有各的脾气。形状定了,壁厚分布就定了——而壁厚是后面所有工序的地基。

  • 壁厚要匀:同一只器物上下差不超过 1 毫米,厚的地方收缩慢,薄的地方先干,接缝处必裂。
  • 注浆看泥浆温度:低于 15℃ 吃浆慢、坯体疏松;高于 35℃ 吃浆过快、壁厚不均。
  • 接口要「打毛+泥浆」:接附件时不打毛,烧成后必从接缝处开。

常见问题成型时省了一道「揉泥」,泥里残留的层状结构在窑里变成 S 形裂纹。

把器型拍成 3D,先看比例再开模 →
06

修坯与干燥trimming & drying

修坯不只是修好看,是把多余的重量和应力去掉。干燥则是让水分从「塑态」走到「脆态」,这一步走急了,前面所有功夫都白费。

  • 修坯在「皮革硬」时做:太湿粘刀、太干崩边,指压不留痕又不裂,正好。
  • 含水率降到 2% 以下再进窑;残余水分在 100℃ 附近急速汽化,是素烧炸裂的头号原因。
  • 干燥要慢而匀:厚胎先阴干 3–5 天,别用风扇直吹单面,双面差湿必翘。

常见问题底足修得太薄:装窑时承重变形,出窑一看圈足是椭的。

看硬质瓷胎的壁厚与收缩记录 →
07

素烧bisque firing

素烧把坯体烧到 800–900℃,不为玻化,只为让它变结实、能吸住釉。素烧过的坯,施釉时才不会一碰就碎。

  • 温度宁低勿高:800–900℃ 足够,超过 1000℃ 坯体开始玻化,吸釉率下降、釉层挂不住。
  • 升温要慢过 573℃:石英在这里发生 α→β 转变,体积突变,快升温必炸。
  • 素烧后要除尘:表面浮灰不清,施釉后釉层与坯体之间夹一层粉,烧成后成片剥落。

常见问题跳过素烧直接施釉:生坯吸水太快,釉层厚薄不匀,烧成后「缩釉」成片。

查目标釉系对应的烧成温度 →
08

施釉glazing

釉是器之衣。浸、淋、喷三种手法,本质都是控制同一件事:釉层厚度与均匀度。厚一分流挂,薄一分露胎。

  • 釉层 0.3–0.5 毫米:以「施釉前后称重差 ÷ 面积」折算,比用眼睛看可靠。
  • 口沿薄、底足清:口沿釉薄才不积釉成珠;底足必须擦净,否则烧成后粘棚板。
  • 釉浆要一直搅:比重大的颗粒沉底,静置十分钟,下半桶的釉就比上半桶粗。

常见问题釉浆陈腐不足就上机:釉面出现「针孔」和「橘皮」,补烧一次也盖不住。

按釉系算目标釉式与配方 →
09

装窑kiln loading

窑里的位置不是平等的。靠近火口与靠近烟囱,温差可能到 30℃ 以上;装得密,气氛走不动;装得空,热效率低还容易过烧。

  • 装载密度 110–130 kg/m³:超过这个区间,还原气氛进不去,釉色发闷。
  • 留火道:棚板之间留 20–30 毫米缝隙,火焰要能绕过去,否则上下温差拉大。
  • 同窑同釉:不同釉系混装,一种釉的挥发物会污染另一种(铅、硼尤其明显)。

常见问题为省一炉把厚胎薄胎混装:薄胎过烧变形,厚胎还没熟,两头不讨好。

按升温曲线出试烧单 →
10

烧成firing

同一份配方,火路不同就是两只器物。峰值定玻化程度,保温定气泡排不排得净,降温定析晶与应力,气氛定颜色。

  • 573℃ 必须降速:石英 α→β 转变,升温与降温都要慢,这一段快烧是「惊裂」的主因。
  • 峰值与保温成对看:1285℃ 保温 40 分钟与 1300℃ 保温 10 分钟,热当量接近,釉面完全不同。
  • 还原要「早还原」:900–1100℃ 之间转还原,铜红才出得来;转晚了只剩一片灰。

常见问题曲线只记峰值不记降温:同一个峰值,快冷和慢冷出来的釉面,一个亮一个哑。

调曲线、看分段速率与热当量 →
11

出窑与检验inspection

出窑第一眼看到的是结果,但真正有价值的是「为什么」。缺陷要对着工序往回找:针孔查釉浆与升温,缩釉查施釉与素烧,开片查胎釉膨胀系数。

  • 逐只分级:A 可投产、B 需微调、C 重配。分级要有依据,不能凭手感。
  • 色差用数字说话:ΔE ≤1.5 肉眼基本无感,2–3 可辨,>3 就是两个色。
  • 接触食物的器物必检铅镉:釉中铅镉溶出量与配方、烧成温度都相关,不能只看「老配方一直没事」。

常见问题只记「这炉不太行」,不记具体是哪一项不行,下一炉只能靠猜。

查成品釉色与检测结论 →
12

归档与复烧record & iteration

一炉烧完,真正的产出是「下一炉怎么改」。把峰值、保温、气氛、装载、现场照片与结论记在同一条记录里,下次调配方才有起点。

  • 一次只改一个变量:同时改温度和保温,出了问题说不清是谁的责任。
  • 现场要留影像与口述:装窑排布、出窑第一眼、釉面反光,文字写不出这些。
  • 结论要写成「动作」:不写「偏黄」,写「峰值降 10℃、还原提前 20 分钟」。

常见问题记录散在微信、本子和脑子里,三个月后想复现某一炉,谁也说不清当时是怎么烧的。

把这一炉记进我的试烧记录 →

这十二道工序怎么用

不必从头到尾读一遍。手里正卡在哪一步,就翻到那一站:每站的常见问题是最容易踩的坑,工具入口是平台里能直接算、直接查的地方。

配方与曲线都是参考值。原料批次、球磨细度、施釉厚薄、窑内气氛都会改变结果——投产前请先试烧校准,并把这一炉的过程与成果记下来,下一炉才有依据。

第一次来,可以先看 配釉计算 里的泥方与釉方,再去 窑方 出一张试烧单;烧完回到 我的试烧记录 把结果补上。