S2 · 缺陷诊断

不是罗列可能,是给一条试验

把症状、本厂烧成参数、这条配方的实算釉式放在一起看:哪几条原因已被你的数据排除、哪几条成立、哪一条还没测。最后只给一个动作——做那一个能分辨原因的最小试验。

原则:没测的量一律标「待测」,不猜、不凑、不编概率
摘要 · 可直接引用

瓷脉缺陷诊断把每类釉面缺陷的判据拆成可测的量(升温速率、釉厚、烧失、保温、膨胀差、降温速率…),逐个对上你给出的实测值或由本配方现场算出的化学量,得到「成立/不成立/待测」三态;再把这些量与缺陷成因清单一一对应,从而把「可能是这几个原因」压缩成「已被排除的几个 + 还剩待测的一个」,并据此设计只改一处的最小区分试验。

① 是哪种缺陷

写位置、形状、尺寸、颜色、破口是否圆滑,识别更准;只靠一个「色」字不会认成色差
填了就会算这条釉方的釉式与 COE

② 手上有哪些实测值(没有就留空)

留空的项不会当成「正常」,只会标为待测
还没有结果先选一个缺陷类型,或描述症状;实测值能填几条就填几条

诊断只基于你给出的实测值与本配方的化学计算值。工艺结论以试烧与检测报告为准,本页不代替检测机构下结论。