瓷脉
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PRINT · 先算准,再上窑
打印工艺台
陶瓷 3D 打印最常错的两件事:
尺寸烧小了
、
结构烧裂了
。这一页用实测收缩率反算打印尺寸,用十六项判据查壁厚突变、悬垂、桥接与封闭内腔,再给三种工艺的能做什么、做不到什么。
16
项可打印性判据
3
向收缩分别算
3
种工艺对比
一 · 收缩补偿
SHRINKAGE
陶瓷烧成线收缩通常在 8–18%,
不同批次泥料能差好几个点
。所以这里要求你填实测值:烧一根试样条,量烧前烧后长度。预置区间只作默认提示,直接套用会做出尺寸不对的坯。
泥料
—
收缩率取值方式
实测标定
预置中值
实测优先
试样烧前长度
mm
试样烧后长度
mm
竖向收缩率
%,留空则同水平
目标成品 X
mm,烧成后
目标成品 Y
mm,烧成后
目标成品 Z
mm,烧成后
二 · 可打印性检查
PRINTABILITY
按实际几何填。没做的项留空,不参与判定。
壁厚突变与封闭内腔是陶瓷件报废的两个首因
,这两项在这里是硬失败。
工艺
熔融挤出 / 陶泥直写
光固化
粉末烧结
决定能力下限
喷嘴 / 光斑直径
mm
最薄壁厚
mm
最厚断面
mm,用于均匀性
最小孔径
mm
最大悬垂角
°,相对水平
最大桥接跨度
mm,悬空段
最大底面尺寸
mm,判翘曲
实心厚度
mm,全实心处
要求公差
±mm
空心件
已开排泥/排气孔
有全封闭内腔
有尖锐内角
支撑接触可视面
—
三 · 工艺选型与成本
PROCESS
同一件东西,三种工艺的代价完全不同。先看能力再谈价格。
工艺
最小壁厚
最小孔径
精度
表面
适合
估算体积
cm³
工艺
熔融挤出 / 陶泥直写
光固化
粉末烧结
成本为量级估算:材料按体积折算质量,机时按行业常见档位取,不含后处理、开模与失败重打。
只用于横向比较哪种工艺更省,不能当报价。
四 · 烧成衔接
FIRING
尺寸算准只是前半程。打印件与手作坯的烧成条件不同:壁厚均匀、含水率低,但
层间结合弱、浆料有机物含量高
,升温速率与排胶段必须单独定。下列数值随左侧泥料联动。
把上面的温度带到窑炉电控台,可一并算出加热功率、热电偶分度号与四段烧成曲线。本页只给烧成条件的起点,
实际曲线须按窑况与装窑量修正
。
窑炉电控台
按泥料推荐温度算功率、热电偶与烧成曲线
这一炉多少钱
按你现有窑炉的铭牌功率反查可装容积、耗电与电费
五 · 判据说明
WHY
为什么一定要实测:
收缩率由泥料配方、含水率、烧成温度与保温共同决定,同一种「瓷泥」在不同厂、不同批次之间差 2–4 个点是常态。用预置值算出来的尺寸,做出来就是一排「都小了一点」的坯。
壁厚突变为什么是硬失败:
厚处干燥慢、收缩大,薄处早已定型,交界处产生拉应力,脱模后不裂、一入窑就裂。把最厚/最薄压到 2:1 以内,比任何工艺参数都管用。
封闭内腔为什么必须开孔:
烧成时腔内空气随温度膨胀,无路可出就炸;粉末烧结还多一个问题——残粉清不掉,等于在坯体里埋了杂质。
竖向收缩单独填:
泥料在挤出/堆积方向与层内方向的颗粒取向不同,竖向收缩常与水平差 1–3 个点。做高件时这个差会变成「口径对了、高度不对」。
3D 生成引擎
先按图片生成模型,再来这里校验尺寸
器型设计
参数化起型、剖面与拆解
窑炉电控台
算完尺寸,把烧成曲线与温控一起定
包装三维
成品尺寸定了,再做包装结构